银钯导电浆料
银钯导体浆料，适用于厚膜混合集成电路及电阻网络、高压电阻器等
Ag/Pd CONDUCTIVE PASTE FOR HIBRID IC and RESISTOR NETWORK、HIGH VOLTAGE RESISTOR
型号 Product | 主要导电相成分 Main Compositions | 烧结温度 Firing Temp | 特性 Characteristics |
C-10系 | Ag | 850℃ | 印刷性好、附着力强、低成本 High printability、High adhesion、Low cost |
C-12系 | Ag/Pd | 印刷性好、抗焊料侵蚀性好、高可靠性 High printability、High solder leaching resistance、High reliability |
推荐工艺与使用说明：
印刷丝网：200～325目不锈钢丝网、乳胶厚度 8～15μm，
印刷刮板：聚氨酯刮板，硬度60～80 ，
烧结膜厚度：８-1２μm
干燥条件：100-150℃，10 min。
烧结条件: 850℃，峰值9-11 min（烧结条件可结合实际使用条件和需求适当调整）。
粘度调整：最好使用专用稀释剂稀释，用量不超过1%。
储存条件：5-25℃下密封保存，保质期6个月。
使用建议：浆料未开封条件下充分回温，印刷前用刮刀搅拌均匀，建议机械搅拌5-10min，切记搅拌不要过于剧烈，防止引入气泡。 产品使用场地洁净、通风良好。
