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高温介质浆料
该系列介质浆料主要包括大于750℃烧结的包封介质浆料，绝缘电阻高、包封变化率小、与基体匹配性良好、烧结膜表面致密等优点。
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高温介质浆料
该系列介质浆料主要包括大于750℃烧结的包封介质浆料，绝缘电阻高、包封变化率小、与基体匹配性良好、烧结膜表面致密等优点。
