铜导体浆料
铜导体浆料
COPPER CONDUCTIVE PASTE
型号 Product | 主要导电相成分 Main Compositions | 烧结温度 Firing Temp | 特性 Characteristics |
C-900 | Cu | 700～950℃ | 氮气气氛550~950℃烧结，高电导率以及良好的细线分布 N2 fireable at 550~950℃ ，high conductivity and excellent fine line resolution |
铜导体浆料
COPPER CONDUCTIVE PASTE
型号 Product | 主要导电相成分 Main Compositions | 烧结温度 Firing Temp | 特性 Characteristics |
C-900 | Cu | 700～950℃ | 氮气气氛550~950℃烧结，高电导率以及良好的细线分布 N2 fireable at 550~950℃ ，high conductivity and excellent fine line resolution |
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